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PCB技术

通过高速PCB来控制解决EMI

随着信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的重视。 高速PCB设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通...

分类:PCB技术 时间:2020-02-13 阅读:26 关键词:PCB

PCB板极限温度测试方法

为印好焊膏、没有焊接的 PCB 组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用焊好的实际产品进行测试。 另外,测试样板不能反复使用,最多不要超过 2 次。一般而言,只要测试温度不超过极限温度,测试过 1~2 次的组装...

分类:PCB技术 时间:2020-02-12 阅读:50 关键词:PCB板

集成电阻器电流传感器如何简化PCB设计

测量电流的最常用方法是检测分流器或电流检测电阻器上的压降。为了实现高度精确的电流测量,您需要检查电阻器和电流检测放大器的 参数值。电流检测电阻器和电流检测放大器...

分类:PCB技术 时间:2020-02-10 阅读:63 关键词:PCB

电路板常见的十六种焊接缺陷分析

那个彩票平台最好电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线...

分类:PCB技术 时间:2020-02-10 阅读:54 关键词:电路板

元器件对在电路板上的布放有哪些要求

那个彩票平台最好元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时,应尽量远离挠度很大的区域和高应力区,分布应尽可能均匀,特别是对热容量较大的元器件,应尽量避免采用过大尺寸的PCB,以防止翘曲。布局设计。。。

分类:PCB技术 时间:2020-02-08 阅读:60 关键词:元器件电路板

公用焊盘会对PCB焊接质量造成什么哪些影响

SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在...

分类:PCB技术 时间:2020-02-08 阅读:79 关键词:PCB焊接那个彩票平台最好

PCB EMC设计的关键因素

除了元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面。。。

分类:PCB技术 时间:2020-02-07 阅读:69 关键词:PCB_

电路板常见的焊接缺陷原因分析

那个彩票平台最好常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 ...

分类:PCB技术 时间:2020-02-07 阅读:50 关键词:电路板那个彩票平台最好

PCBA印刷线路板的保质期受哪些因素影响

那个彩票平台最好1、材料的影响 不同的基板材质,不同质量的元器件,对PCBA的保存期限影响还是很大的,越是高品质的PCB板和元器件,可靠性越强,对抗恶劣环境的能力和抗氧化能力就越强,保存期限也就会越长。 2、工艺的影响 加工...

分类:PCB技术 时间:2020-02-06 阅读:60 关键词:PCB

纳米防水材料的用途及在PCB应用中的特点分析

纳米防水剂从功能上可以理解为纳米防水涂层、纳米防潮涂层、防盐雾腐蚀涂层,为电子产品防水提供了更好的解决方案。通过浸泡、喷涂的方式直接将纳米涂层应用于电子产品PCBA上,只要将PCBA在纳米溶液中浸泡几秒钟或采。。。

分类:PCB技术 时间:2020-02-05 阅读:63 关键词:PCB应用

利用精准PCB级SPICE分析确保信号完整性

通过一个3200Mbps LPDDR4接口将一个应用处理器连接至DRAM芯片,其难度不亚于2600MHz 4G LTE天线的布线工作。虽然RF前端采用了陶瓷封装,并在各个抗电磁干扰模块中进行了精...

分类:PCB技术 时间:2020-02-05 阅读:112 关键词:PCB信号

PCB设计线宽线距与孔径规则设置注意事项

线路 对于设计师来说,我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求,还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。很可能设计出来的产品是“林志玲”生产的就是“罗玉凤”了,板厂不是美帝,不可能为了一。。。

分类:PCB技术 时间:2020-02-04 阅读:70 关键词:PCB设计

SMT模板印刷的两种操作方式及技术参数设置

SMT模板是一种薄片材料(金属),切割成电路焊盘图案该材料。最常见的材料是黄铜和不锈钢。在表面贴装组件中,SMT模板是精确和可重复焊膏沉积的门户。下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。 一。。。

分类:PCB技术 时间:2020-02-03 阅读:65 关键词:SMT

PCB电路板对于SMB焊盘的平整度有哪些要求

为了保证电路板的外观和质量,电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求,平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格,特别是对基板平整度要求更为严格, SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内,而一般非SMB印...

分类:PCB技术 时间:2020-01-16 阅读:130 关键词:PCB电路板

PCB电路板外观设计的重要参数及工艺要求

PCB制造生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设备的要求,否则会影响pcb组装质量和pcb的生产效率,严重时可能会造成无法实现自动贴装。因此进行pcb组装时,要对PCB电...

分类:PCB技术 时间:2020-01-15 阅读:133 关键词:PCB

通孔插装元件模板的设计方法与有哪些要求

目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的,几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主,因此模板是我们必须要关注的一个问题,今天与大家分享一下模板的设计方法和要求...

分类:PCB技术 时间:2020-01-14 阅读:343 关键词:通孔插装元件

PCB板上为什么要镀金?

一、PCB板表面处理:   抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 。   喷锡:喷锡板一般为多...

分类:PCB技术 时间:2020-01-10 阅读:193 关键词:PCB板

PCB层的定义

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!   助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的...

分类:PCB技术 时间:2020-01-10 阅读:151 关键词:PCB层

PCB 布局布线技巧100问

在电子产品设计中,PCB布局布线是最重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。   现在,虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线。但是随着信号频率不断提升,很多时候,工程师需要了解有关PCB布局布线...

分类:PCB技术 时间:2020-01-09 阅读:158 关键词:PCB

设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

到目前为止,国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求,没有业内的smt电路板的规范标准,但是提倡为环保设计,需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。  ...

分类:PCB技术 时间:2020-01-09 阅读:135 关键词:SMT电路板

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